Simone真空清洗平台亮相 帮助解决助焊剂难题
的有关信息介绍如下：
近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司推出了一款名为「负压清洗平台」的新型产品，该产品旨在满足半导体前道和先进晶圆级封装应用中芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。在先进封装工艺中，清除回流焊后使用的助焊剂是其中一部分。然而，传统的高水压对缝冲洗方式已不再适用。为了解决这一问题，盛美上海开发了一种能在真空条件下进行清洗的产品。这款产品具有出色的工艺性能，可以有效清除助焊剂残留，尤其是对于助焊剂浸渍程度非常高的产品，还添加了一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。据了解，这款新产品是由盛美上海与数家主要客户合作开发完成的。目前，该产品已获得中国一家大型制造商的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。
